氣孔 焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出，殘存下來形成的空穴叫氣孔。 1、產(chǎn)生原因 （1） 鐵銹和水分 對熔池一方面有氧化作用，另一方面又帶來大量的氫。 （2） 焊接方法。埋弧焊時由于焊縫大，焊縫厚度深，氣體從熔池中逸出困難，故生成氣孔的傾向比手弧焊大得多 （3） 焊條種類 堿性焊條比酸性焊條對鐵銹和水分的敏感大得多，即在同樣的鐵銹和水分含量下，堿性焊條十分容易產(chǎn)生氣孔。 （4） 電流種類和極性 當采用未經(jīng)很好烘干的焊條進行焊接時，使用交流電源，焊縫最易出現(xiàn)氣孔；直流正接氣孔傾向較小；直流反接傾向最小。采用堿性焊條時，一定要用直流反接，如果使用直流正接，則產(chǎn)生氣孔傾向顯著加大。 （5） 焊接工藝參數(shù) 焊接速度增加，焊接電流增大，電弧電壓升高都會使氣孔傾向增加。 2、 防止方法 （1） 對手弧焊焊縫兩側(cè)各10mm，埋弧自動焊兩側(cè)各20mm內(nèi)，仔細清除焊件表面上的鐵銹等污物。 （2） 焊條、焊劑在焊前按規(guī)定嚴格烘干，并存放于保溫桶中，做到隨用隨取。 （3） 采用合適的焊接工藝參數(shù)，使用堿性焊條焊接時，一定要用短弧焊。 四、咬邊 由于焊接參數(shù)選擇不當，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷叫咬邊。 1、 產(chǎn)生原因 主要是由于焊接工藝參數(shù)選擇不當，焊接電池太大，電弧過長，運條速度和焊條角度不適當 等。 2、 防止方法 選擇正確的焊接電流和焊接速度，電弧不能拉得太長，掌握正確的運條方法和運條角度。 埋弧焊時一般不會產(chǎn)生咬邊。 五、未焊透 焊接時接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象叫未焊透。 1、 產(chǎn)生原因 焊縫坡口鈍邊過大，坡口角度太小，焊根未清理干凈，間隙過小；焊條或焊絲角度不正確， 電流過小，速度過快，弧長過大；焊接時有磁偏吹現(xiàn)象；或電流過大，焊件金屬尚未充分加熱時，焊條已急劇熔化；層間或母材邊緣的鐵銹、氧化皮及油污等未清除干凈，焊接位置不佳，焊接可達性不好等。 2、 防止方法 正確選用和加工坡口尺寸，保證必須的裝配間隙，正確選用焊接電流和焊接速度，認真操作， 防止焊偏等。 六、未熔合 熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結(jié)合的部分叫未熔合。 1、 產(chǎn)生原因 層間清渣不干凈，焊接電流太小，焊條偏心，焊條擺動幅度太窄等。 2、 防止方法 加強層間清渣，正確選擇焊接電流，注意焊條擺動等。七、夾渣焊后殘留在焊縫中的熔渣叫夾渣

    熔滴自由過渡時的飛濺 熔滴自由過渡時的飛濺主要形式，在CO2氣氛下，熔滴在斑點壓力的作用下上撓，易形成大滴狀飛濺。這種情況經(jīng)常發(fā)生在較大電流焊接時，如用直徑1.6mm焊絲、電流為300～350A，當電弧電壓較高時就會產(chǎn)生。如果再增加電流，將產(chǎn)生細顆粒過渡，這時飛濺減小，主要產(chǎn)生在熔滴與焊絲之間的縮頸處，該處的電流密度較大使金屬過熱而爆斷，形成顆粒細小的飛濺。在細顆粒過渡焊接過程中，可能由熔滴或熔池內(nèi)拋出的小滴飛濺。這是由于焊絲或工件清理不當或焊絲含碳量較高，在熔化金屬內(nèi)部大量生成CO等氣體，這些氣體聚積到一定體積，壓力增加而從液體金屬中析出，造成小滴飛濺。大滴過渡時，如果熔滴在焊絲端頭停留時間較長，加熱溫度很高，熔滴內(nèi)部發(fā)生強烈的冶金反應或蒸發(fā)，同時猛烈地析出氣體，使熔滴爆炸而生成飛濺。另外，在大滴狀過渡時，偶爾還能出現(xiàn)飛濺，因為熔滴從焊絲脫落進入電弧中，在熔滴上出現(xiàn)串聯(lián)電弧，在電弧力的作用下，熔滴有時落入熔池，也可能被拋出熔池而形成飛濺。

     焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上，所形成的金屬瘤叫焊瘤。 1、 產(chǎn)生原因 操作不熟練和運條角度不當。 2、 防止方法 提高操作的技術水平。正確選擇焊接工藝參數(shù)，靈活調(diào)整焊條角度，裝配間隙不宜過大。嚴格控制熔池溫度，不使其過高。 九、塌陷 單面熔化焊時，由于焊接工藝選擇不當，造成焊縫金屬過量透過背面，而使焊縫下面塌陷、背面凸起的現(xiàn)象叫塌陷。 產(chǎn)生的原因 塌陷往往是由于裝配間隙或焊接電流過大所致。 十、凹坑 焊后在焊縫表面或焊縫背面形成的低于母材表面的局部低洼部分叫凹坑。背面的凹坑通常叫內(nèi)凹。凹坑會減少焊縫的工作截面。 產(chǎn)生的原因 電弧拉得過長，焊條傾角不當和裝配間隙太大等。 十一、燒穿 焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷叫燒穿。 1、 產(chǎn)生的原因 對焊件加熱過甚。