氣割工藝 （1） 氣割工藝的選擇 1) 切割氧的壓力 切割氧的壓力隨著切割件的厚度和割嘴的孔徑增大而增大。 2) 氣割速度 割件愈厚，氣割速度愈慢，氣割速度是否得當，通常根據割縫的后拖量來判斷。 3) 預熱火焰的能率 它與割件厚度有關，它常與氣割速度綜合考慮。 4) 割嘴與割件間的傾角 傾角的大小由割件的厚度來定，選擇不當，氣割速度不能提高，反之使氣割困難。 5) 割嘴離割件間的距離 應根據預熱火焰的長度及割件的厚度來決定。通常離割件表面距離保持在3mm~5mm之內，可使加熱條件最好。 （2） 操作技術 1) 氣割前的準備 檢查設備、場地是否符合安全生產要求，墊高割件，清除割縫表面氧化皮 和污垢，按圖劃線放樣，選擇割炬及割嘴，試割等。 2) 操作 ○ 1起割 先預熱起割點至燃燒溫度，緩慢開啟氧，當看到有鐵水被氧吹動時，可加大切割氧至割件被割穿。則可按割件厚度靈活掌握切割速度，沿割線切割。 ○ 2切割 切割過程中割嘴沿氣割方向應后化20°~30°，保持焰芯距割件表面及切割速度。切割長縫時應在每割長300mm~500mm割縫后，及時移動操作位置。 ○ 3終端的切割 割嘴應向切割方向后傾一定角度，使割件下部先割穿，并注意余料下落位置，然后將割件全部割斷，使收尾割縫平整。先關閉切割氧，抬起割炬，再關閉乙炔，最后關閉預熱氧。 ○ 4收工 當切割工作完工時，應關閉氧與乙炔瓶閥，松開減壓閥調節螺釘，放出膠管內的余氣。卸下減壓閥。收起割炬及膠管，清掃場地。

     焊接位置 在平焊位置焊接時，可選擇偏大的焊接電流。橫、立、仰焊位置焊接時，焊接電流應比 平焊小10%~20%。角焊電流比平焊電流稍大些。焊道層次 通常焊接打底焊道時，特別是焊接單面焊雙面成形時的焊道，使用的焊接電流要小，這 樣才便于操作和保證背面焊道的質量；焊填充焊道時，為提高效率，通常使用較大的焊接電流；而 焊蓋面焊道時，為防止咬邊和獲得較美觀的焊縫，使用的電流稍小些。 另外，堿性焊條選用的焊接電流比酸性焊條小10%左右。不銹鋼焊條比碳鋼焊條選用電流小20%左右等。 總之，電流過大過小都易產生焊接缺陷。電流過大時，焊條易發紅，使藥皮變質，而且易造成咬邊、弧坑等缺陷，同時還會使焊縫過熱，促使晶粒粗大。 5、 電弧電壓 手弧焊時，電弧電壓是由焊工根據具體情況靈活掌握的，其原則一般保證焊縫具有合乎要 求的尺寸和外形，二是保證焊透。 電弧電壓主要決定于弧長。電弧長，電弧電壓高；反之，則低。在焊接過程中，一般希望弧長始終保持一致，而且盡可能用短弧焊接。所謂短弧是指弧長為焊條直徑的0.5~1.0倍，超過這個限度即為短弧。 6、 焊接速度 在保證焊縫所要求的尺寸和質量的前提下，由焊工根據情況靈活掌握。速度過慢，熱影響區 加寬，晶粒粗大，變形也大；速度過快同，易造成未焊透，未熔合，焊縫成形不良等缺陷。

     收弧焊道的收尾（收�。﹦幼鞑磺‘�，有可能會在焊縫的收尾處形成低于基本金屬的弧坑，容易出現裂縫。常見的收弧方法有：1.劃圓圈收尾法：適用于厚板焊接，對于薄板則有燒穿的危險。2.反復斷弧收尾法：當焊接到終點時，在弧坑作數次反復熄弧—引弧，直到填滿弧坑為止。此法適用于薄板焊接，但堿性焊條不宜用此法。3.回焊收尾法：當焊接到終點時，不熄弧而適當改變焊條角度，向反方向移動一下，然后拉斷電弧,堿性焊條宜用此法。下面簡要介紹幾種位置焊接的操作要領：一、平焊1)開始時，傾斜角適當增大，當溫度升高時傾斜角相應減少；2) 焊絲與焊炬的夾角保持在90°左右；3) 焊絲始終浸在熔池內，并不斷地攪拌熔池；4) 焊薄件時焊絲可作上下運動； 5) 結束時，焊炬慢慢堤起，縮小尾部熔池。 6）焊條直線速度不要過慢,否則容易造成熔渣過厚,看不清熔池,難于操作。