焊接位置 在平焊位置焊接時，可選擇偏大的焊接電流。橫、立、仰焊位置焊接時，焊接電流應比 平焊小10%~20%。角焊電流比平焊電流稍大些。焊道層次 通常焊接打底焊道時，特別是焊接單面焊雙面成形時的焊道，使用的焊接電流要小，這 樣才便于操作和保證背面焊道的質量；焊填充焊道時，為提高效率，通常使用較大的焊接電流；而 焊蓋面焊道時，為防止咬邊和獲得較美觀的焊縫，使用的電流稍小些。 另外，堿性焊條選用的焊接電流比酸性焊條小10%左右。不銹鋼焊條比碳鋼焊條選用電流小20%左右等。 總之，電流過大過小都易產生焊接缺陷。電流過大時，焊條易發紅，使藥皮變質，而且易造成咬邊、弧坑等缺陷，同時還會使焊縫過熱，促使晶粒粗大。 5、 電弧電壓 手弧焊時，電弧電壓是由焊工根據具體情況靈活掌握的，其原則一般保證焊縫具有合乎要 求的尺寸和外形，二是保證焊透。 電弧電壓主要決定于弧長。電弧長，電弧電壓高；反之，則低。在焊接過程中，一般希望弧長始終保持一致，而且盡可能用短弧焊接。所謂短弧是指弧長為焊條直徑的0.5~1.0倍，超過這個限度即為短弧。 6、 焊接速度 在保證焊縫所要求的尺寸和質量的前提下，由焊工根據情況靈活掌握。速度過慢，熱影響區 加寬，晶粒粗大，變形也大；速度過快同，易造成未焊透，未熔合，焊縫成形不良等缺陷。

     氣孔 焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出，殘存下來形成的空穴叫氣孔。 1、產生原因 （1） 鐵銹和水分 對熔池一方面有氧化作用，另一方面又帶來大量的氫。 （2） 焊接方法。埋弧焊時由于焊縫大，焊縫厚度深，氣體從熔池中逸出困難，故生成氣孔的傾向比手弧焊大得多 （3） 焊條種類 堿性焊條比酸性焊條對鐵銹和水分的敏感大得多，即在同樣的鐵銹和水分含量下，堿性焊條十分容易產生氣孔。 （4） 電流種類和極性 當采用未經很好烘干的焊條進行焊接時，使用交流電源，焊縫最易出現氣孔；直流正接氣孔傾向較小；直流反接傾向最小。采用堿性焊條時，一定要用直流反接，如果使用直流正接，則產生氣孔傾向顯著加大。 （5） 焊接工藝參數 焊接速度增加，焊接電流增大，電弧電壓升高都會使氣孔傾向增加。 2、 防止方法 （1） 對手弧焊焊縫兩側各10mm，埋弧自動焊兩側各20mm內，仔細清除焊件表面上的鐵銹等污物。 （2） 焊條、焊劑在焊前按規定嚴格烘干，并存放于保溫桶中，做到隨用隨取。 （3） 采用合適的焊接工藝參數，使用堿性焊條焊接時，一定要用短弧焊。 四、咬邊 由于焊接參數選擇不當，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產生的溝槽或凹陷叫咬邊。 1、 產生原因 主要是由于焊接工藝參數選擇不當，焊接電池太大，電弧過長，運條速度和焊條角度不適當 等。 2、 防止方法 選擇正確的焊接電流和焊接速度，電弧不能拉得太長，掌握正確的運條方法和運條角度。 埋弧焊時一般不會產生咬邊。 五、未焊透 焊接時接頭根部未完全熔透的現象叫未焊透。 1、 產生原因 焊縫坡口鈍邊過大，坡口角度太小，焊根未清理干凈，間隙過小；焊條或焊絲角度不正確， 電流過小，速度過快，弧長過大；焊接時有磁偏吹現象；或電流過大，焊件金屬尚未充分加熱時，焊條已急劇熔化；層間或母材邊緣的鐵銹、氧化皮及油污等未清除干凈，焊接位置不佳，焊接可達性不好等。 2、 防止方法 正確選用和加工坡口尺寸，保證必須的裝配間隙，正確選用焊接電流和焊接速度，認真操作， 防止焊偏等。 六、未熔合 熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結合的部分叫未熔合。 1、 產生原因 層間清渣不干凈，焊接電流太小，焊條偏心，焊條擺動幅度太窄等。 2、 防止方法 加強層間清渣，正確選擇焊接電流，注意焊條擺動等。七、夾渣焊后殘留在焊縫中的熔渣叫夾渣

     立焊用連弧焊成型比較好,電流比平焊的電流小10%,角度為70至75度左右.我們一般用鋸齒形和月牙形運條方法,主要是自己自己適用就行. 焊立縫的時候有時會有小裂縫是怎么回事? 出現裂縫的原因可能是多方面的，可從以下幾方面查找：1.材質是哪類，據此應選擇匹配的焊接材料； 2. 根據材料及接頭形式，選擇合適的焊接施工規范，必要時要通過試驗確定焊接施工工藝參數，多道焊時還要注意控制層間溫度；3. 根據經驗，如此厚的兩個件焊接，應該焊前進行預熱。回復：請教焊接后鋼管出現裂縫的原因和解決辦法。出現裂縫的原因: 1.焊縫收縮應力太大，容易產生緩慢裂紋。2.焊縫受熱不均勻，容易發生脆性。 3.焊接方法和順序不合理。 4.層間溫度控制不好。防止措施。1.首先要選擇合理的焊接順序，采用對稱焊。 2.多層多道焊，焊完每一道焊縫（別是打底 焊）時要認真處理好焊縫表面的焊渣、氧化皮，以防止贓物在下一層焊縫中形成缺陷。