氣割工藝 （1） 氣割工藝的選擇 1) 切割氧的壓力 切割氧的壓力隨著切割件的厚度和割嘴的孔徑增大而增大。 2) 氣割速度 割件愈厚，氣割速度愈慢，氣割速度是否得當，通常根據(jù)割縫的后拖量來判斷。 3) 預熱火焰的能率 它與割件厚度有關(guān)，它常與氣割速度綜合考慮。 4) 割嘴與割件間的傾角 傾角的大小由割件的厚度來定，選擇不當，氣割速度不能提高，反之使氣割困難。 5) 割嘴離割件間的距離 應(yīng)根據(jù)預熱火焰的長度及割件的厚度來決定。通常離割件表面距離保持在3mm~5mm之內(nèi)，可使加熱條件最好。 （2） 操作技術(shù) 1) 氣割前的準備 檢查設(shè)備、場地是否符合安全生產(chǎn)要求，墊高割件，清除割縫表面氧化皮 和污垢，按圖劃線放樣，選擇割炬及割嘴，試割等。 2) 操作 ○ 1起割 先預熱起割點至燃燒溫度，緩慢開啟氧，當看到有鐵水被氧吹動時，可加大切割氧至割件被割穿。則可按割件厚度靈活掌握切割速度，沿割線切割。 ○ 2切割 切割過程中割嘴沿氣割方向應(yīng)后化20°~30°，保持焰芯距割件表面及切割速度。切割長縫時應(yīng)在每割長300mm~500mm割縫后，及時移動操作位置。 ○ 3終端的切割 割嘴應(yīng)向切割方向后傾一定角度，使割件下部先割穿，并注意余料下落位置，然后將割件全部割斷，使收尾割縫平整。先關(guān)閉切割氧，抬起割炬，再關(guān)閉乙炔，最后關(guān)閉預熱氧。 ○ 4收工 當切割工作完工時，應(yīng)關(guān)閉氧與乙炔瓶閥，松開減壓閥調(diào)節(jié)螺釘，放出膠管內(nèi)的余氣。卸下減壓閥。收起割炬及膠管，清掃場地。

     防止方法 正確選擇焊接電流和焊接速度，嚴格控制焊件的裝配間隙，另外還可以采用襯墊、焊劑墊、 自熔墊或使用脈沖電流防止燒穿。 十二、夾鎢 鎢極惰性氣體保護焊時，由鎢極進入到焊縫中的鎢粒叫夾鎢。夾鎢的性質(zhì)相當于夾渣。 1、 產(chǎn)生原因 主要是焊接電流過大，使鎢極端頭熔化，焊接過程中鎢極與熔池接觸以及采用接觸短路法引 弧等。 2、 防止方法 降低焊接電流，采用高頻引弧。 第三節(jié) 焊接區(qū)中有害氣體的危害 一、氫的危害 1、 來源 氫主要來源于焊條藥皮、焊劑中的水分、藥皮中的有機物、焊件和焊絲表面上的污物（鐵銹、油 污）、空氣中的水分等。 2、 影響 氫是焊縫中十分有害的元素，它的主要危害有：○ 1氫脆性：引起鋼的塑性嚴重下降。○2產(chǎn)生氣孔和冷裂紋。○3白點：碳鋼和低合金鋼焊縫如含氫量較多，常常會在焊縫金屬的拉斷面上出現(xiàn)如魚目狀的一種白色圓形斑點，稱為白點。直徑一般為0.5mm~3mm。白點的出現(xiàn)使焊縫金屬的塑性大大下降。 二、氧的危害 1、來源 焊接時，氧主要來自電弧中的氧化性氣體（O2、CO2、H2O等），藥皮中的氧化物以及焊接材料表面的氧化物。通常氧是以原子氧和氧化亞鐵（FeO）兩種形式溶解在液態(tài)鐵中。

     焊接位置 在平焊位置焊接時，可選擇偏大的焊接電流。橫、立、仰焊位置焊接時，焊接電流應(yīng)比 平焊小10%~20%。角焊電流比平焊電流稍大些。焊道層次 通常焊接打底焊道時，特別是焊接單面焊雙面成形時的焊道，使用的焊接電流要小，這 樣才便于操作和保證背面焊道的質(zhì)量；焊填充焊道時，為提高效率，通常使用較大的焊接電流；而 焊蓋面焊道時，為防止咬邊和獲得較美觀的焊縫，使用的電流稍小些。 另外，堿性焊條選用的焊接電流比酸性焊條小10%左右。不銹鋼焊條比碳鋼焊條選用電流小20%左右等。 總之，電流過大過小都易產(chǎn)生焊接缺陷。電流過大時，焊條易發(fā)紅，使藥皮變質(zhì)，而且易造成咬邊、弧坑等缺陷，同時還會使焊縫過熱，促使晶粒粗大。 5、 電弧電壓 手弧焊時，電弧電壓是由焊工根據(jù)具體情況靈活掌握的，其原則一般保證焊縫具有合乎要 求的尺寸和外形，二是保證焊透。 電弧電壓主要決定于弧長。電弧長，電弧電壓高；反之，則低。在焊接過程中，一般希望弧長始終保持一致，而且盡可能用短弧焊接。所謂短弧是指弧長為焊條直徑的0.5~1.0倍，超過這個限度即為短弧。 6、 焊接速度 在保證焊縫所要求的尺寸和質(zhì)量的前提下，由焊工根據(jù)情況靈活掌握。速度過慢，熱影響區(qū) 加寬，晶粒粗大，變形也大；速度過快同，易造成未焊透，未熔合，焊縫成形不良等缺陷。