焊接位置 在平焊位置焊接時，可選擇偏大的焊接電流。橫、立、仰焊位置焊接時，焊接電流應比 平焊小10%~20%。角焊電流比平焊電流稍大些。焊道層次 通常焊接打底焊道時，特別是焊接單面焊雙面成形時的焊道，使用的焊接電流要小，這 樣才便于操作和保證背面焊道的質量；焊填充焊道時，為提高效率，通常使用較大的焊接電流；而 焊蓋面焊道時，為防止咬邊和獲得較美觀的焊縫，使用的電流稍小些。 另外，堿性焊條選用的焊接電流比酸性焊條小10%左右。不銹鋼焊條比碳鋼焊條選用電流小20%左右等。 總之，電流過大過小都易產生焊接缺陷。電流過大時，焊條易發紅，使藥皮變質，而且易造成咬邊、弧坑等缺陷，同時還會使焊縫過熱，促使晶粒粗大。 5、 電弧電壓 手弧焊時，電弧電壓是由焊工根據具體情況靈活掌握的，其原則一般保證焊縫具有合乎要 求的尺寸和外形，二是保證焊透。 電弧電壓主要決定于弧長。電弧長，電弧電壓高；反之，則低。在焊接過程中，一般希望弧長始終保持一致，而且盡可能用短弧焊接。所謂短弧是指弧長為焊條直徑的0.5~1.0倍，超過這個限度即為短弧。 6、 焊接速度 在保證焊縫所要求的尺寸和質量的前提下，由焊工根據情況靈活掌握。速度過慢，熱影響區 加寬，晶粒粗大，變形也大；速度過快同，易造成未焊透，未熔合，焊縫成形不良等缺陷。

     焊接工藝參數及其對焊縫形狀的影響 焊接時，為保證焊接質量而選定的各項參數的總稱叫焊接工藝參數。 (一)焊接電流 當其它條件不變時，增加焊接電流，則焊縫厚度和余高都增加，而焊縫寬度則幾乎保持不變(或略有增加)，見圖1—22，這是埋弧自動焊時的實驗結果。分析這些現象的原因是： (1)焊接電流增加時，電弧的熱量增加，因此熔池體積和弧坑深度都隨電流而增加，所以冷卻下來后，焊縫厚度就增加。 (2)焊接電流增加時，焊絲的熔化量也增加，因此焊縫的余高也隨之增加。如果采用不填絲的鎢極氬弧焊，則余高就不會增加。 (3)焊接電流增加時，一方面是電弧截面略有增加，導致熔寬增加；另一方面是電流增加促使弧坑深度增加。由于電壓沒有改變，所以弧長也不變，導致電弧潛入熔池，使電弧擺動范圍縮小，則就促使熔寬減少。由于兩者共同的作用，所以實際上熔寬幾乎保持不變。

    1．焊條：涂有藥皮，供手工電弧焊使用的熔化電極。焊條由焊芯他藥皮組成。2．熔敷金屬：完全由填充金屬熔化后形成的焊縫金屬。3．堿度：表征熔渣堿性強弱程度的量。4．酸性焊條：藥皮含量多數是酸性氧化物的焊條。5．堿性焊條：藥皮含量多數是堿性氧化物的焊條。6．焊芯的作用：傳導焊接電流形成電弧，熔化為焊縫的填充金屬。7．藥皮的作用：保證焊縫成形；改善焊接工藝性；冶金作用；向焊縫中滲入必要的合金。8．焊條按用途的不同可以分為：結構鋼焊條J；不銹鋼焊條A、G；低溫鋼焊條W；鎳及鎳合金焊條Ni；鋁用鋁合金焊條L；鉬及鉻鉬耐熱鋼焊條R；堆焊焊條D；鑄鐵焊條Z；銅及銅合金焊條T；特殊焊條Ts。9．焊條型號的編制方法：字母E表示焊條，前兩位數字表示熔敷金屬的抗拉強度的最小值，單位兆帕，第三位數字表示焊條適用的位置，“0”和“1”表示焊條適用于全位置，“2”表示焊條適用于平焊和平角焊，“4”表示焊條適用于立向下焊，第三位數字和第四位數字的組合表示焊接電流種類和藥皮類型。10．焊條的藥皮容易受潮，使用受潮的焊條焊接時，容易產生氣孔和裂紋等缺陷，為了保證焊接質量，焊前應將焊條進行烘焙。焊工領用焊條時應仔細核對型號和規格，使用低氫型焊條，應放在焊條保溫筒內，一般低氫型焊條在常溫下，超過4h應重新烘干。但重重烘干次數不宜超過三次。11．結構鋼焊條選用時，首先按與母材強度等同的原則進行選擇。其次，按焊縫的強度和結構選用其它焊條。12．使用低氫型焊條一般應采用直流反接，即工件接焊機輸出。